一个PCB电路板,你知道哪里温度最高吗?

是否存在过热器件,散热结构是否合理?

一台FOTRIC 红外热像仪,帮你直接“看见”温度分布及热缺陷。

基于在温度检测方面的优势,红外热像技术已被广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中,显著提高工程师们的效率:

 ► 直接“看见”热缺陷,比依靠经验更准确;► 非接触测温,避免触电风险;

► 小物体的热也能看见!

在此背景下,FOTRIC 推出280系列专家级科研热像仪,高清成像、精准测温,它的这些功能真的很硬核!一起来看看:

 

超高红外分辨率:640×480

      这是一张由FOTRIC 280热像仪(分辨率640×480)拍摄的电路板热像图,超高的红外分辨率,使得有效测温点达307200个,能高效无盲区地对电路板温度分布进行检测,精准测温,高清成像。
 

热灵敏度<25mk(@30℃)

            图片为LED功率型芯片测试,芯片尺寸为1mm*1mm,针对此芯片,我们不仅需要保证其金属部分的温度一致,非金属部分的温度也要保证一致。

由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 288热像仪为非接触测,<25mk(@30℃)的热灵敏度,能精准检测各部位的温差,判断是否符合要求。

 

全辐射热像视频流

    在电路研发过程中,需要监测整个电路板的温度变化趋势,图片为PFC变频器测试视频中截取的图片,工作时整流桥被击穿,导致DSP温度上升。

整流桥温度升高的过程只有300ms左右,这一过程很难通过拍照捕捉,而FOTRIC 288 的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。

 

胜任20μm的微观温度分布测量

FOTRIC 288为专家级科研热像仪,配置20μm微距镜后,最小成像距离为12mm,能够精准捕捉细微温度,保证科研测温的精度。

未封装芯片小至0.5mm×1mm,Fotric289 热像仪配置20微米微距镜后,可直接对未封装前的细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接点,及时改进芯片设计。

 

复合调色聚焦成像技术

      FOTRIC 自有的复合调色聚焦成像技术,具有出色的热成像效果,十分适用于在复杂场景中,分析特定目标的细微温差,有利于在检测现场快速得出正确的诊断结论。

配置方案:FOTRIC 280系列

    Fotric280系列专家级科研热像仪,是为电子科研而设计的专业设备,不仅具备上面提到的硬核功能,并且界面友好、操作快捷,能有效提高研发效率:

  • 手自一体热像镜头,180°可旋转;
  • 触屏+按键的双操作模式,方便又快捷;
  • 温度触发、时间触发以及I/O外部触发等3种自动采集模式;
  • 自定义采样帧频,满足各种场景的测温需求。

截至目前,全球500+家高校与研究所的科研人员,都在使用FOTRIC 280科研系列热像仪,用于实验研究和论文发表,受到广泛好评,值得信赖。